半導体製造装置用部品の加工・検査業務です。　機械操作と目視検査を中心とした簡単なお仕事です。　【主な業務内容】　１．材料を専用マシンへセットし、加工を開始します　２．加工完了後、完成品をマシンから取り出します　３．製品にキズや汚れがないか、目視でチェックします　４．「ノギス」を使用し、規定通りの寸法か測定します　５．金属製品のバリ（削りカス）を丁寧に取り除きます　上記の作業を繰り返し行います。　コツコツと正確な作業ができる方を歓迎します。　変更範囲：なし　＊応募の際はハローワークより『紹介状の交付』を受けてください