〇半導体製品の生産ラインにおける製品製造装置の操作　　（材料の補給、各種装置のスイッチ操作、完成品の取り出し等）　〇半導体製品の検査作業　　（目視や特殊治具を用いた製品の出来栄え検査等）　　　　　「変更の範囲：変更なし」