最先端半導体製造装置における機構設計・評価を担当。　ビジョンアライメント、ピエゾ式ディスペンサーの高精度化／高速圧着・剥離制御を推進。新規モジュールの設計／試験／コスト試算／マニュアル等の開発全般。　■高精度なビジョンアライメント技術を通じて、工程中の位置ずれや誤差を最小化。ピエゾ式バルブの精度向上・高速化・糊の微量化を推進。　■高精度な圧着・剥離制御で安定プロセスを実現。　■新規モジュール開発／コスト見積／詳細設計／工学計算／評価試験／仕様書・保守マニュアルの作成。　※月１～２回（２～３日程度）国内出張や、年に０～２回程度、台湾への出張の可能性があります。