＊半導体検査装置用精密部品を最新ＣＮＣ旋盤機を用いて切削加工を行ないます。各旋盤機の加工プログラミング及びセットを行ない、材料供給、定期的な品質確認、部品取出しを行ないます。◎変更範囲：なし