半導体や電子機器の基盤を接続するための部品である　「はんだボール」の膜を形成していく作業になります。　下記３工程のいずれかでのお仕事になります。　◆投入・回収　製品と機械を機械へ投入。自動加工後の回収。　◆選別　　　　製品をふるいを使用して選別を行います。　◆洗浄　　　　製品を入れていた容器と機械の洗浄を行います。　※薬品の使用あり※クリーンルーム内での作業ではございません。　　未経験者歓迎！５０代積極採用中！安心の土日休み！　まずはお気軽にお問い合わせください！　皆様のご応募、心よりお待ちしております。　＊変更範囲：変更なし